氫脆的研究由來已久，各國學者對其在各種環境下的產生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學者研究了氫脆現象和應力腐蝕開裂現象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕環境下對于應力腐蝕開裂過程的影響，結果表明在此環境下，氫脆和應力腐蝕使材料力學性能的下降，并且兩者之間有協同作用；R.A.Oriani等學者在氫的作用導致材料性能降低方面進行了研究，實驗重點考察了吸收和解吸作用對氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數據處理模型。

氫脆主要通過以下途徑進行防護：

1. 控制氫的來源

  首先是減少內部氫的來源。例如，對材料進行退火處理，在電鍍時盡量減少氫的滲透。其次減少外部氫來源，通過表面處理。例如，在材料表面增加能抑制氫滲透的保護膜；在對材料進行陰極保護時，盡量控制保護電位，減少發生氫脆的可能性。

2. 抑制氫的擴散及其與材料的作用

  主要是通過改變材料本身的結構如加人微量元素、熱處理、老化處理、固熔退火處理等技術工藝，加強材料的抗氫脆性能。

3. 合理選材和設計

  針對不同的環境合理選材，避免將材料應用在其氫脆敏感環境中。材料使用過程中，工程力學設計必須合理，減少殘余應力，焊接工藝必須適當，防止熱影響產生冷裂紋和脆化，制定合理的焊接工藝，如焊前預熱、焊后保溫等措施，嚴格焊條烘干溫度，并經常對材料進行檢測和監測及維護，防止氫脆的發生。