浙江至德鋼業(yè)有限公司技術(shù)人員研究發(fā)現(xiàn)，在不同溫度下，2205雙相不銹鋼在3.5%NaCl+不同濃度MoO^2-₄溶液中的動(dòng)電位掃描測試結(jié)果如圖5.28所示。

  曲線都存在一定范圍的鈍化區(qū)，說明在極化過程中，雙相不銹鋼表面存在鈍化膜層延緩了腐蝕的發(fā)生。向3.5%NaCl溶液中加入不同濃度的MoO^2-₄后，在相同溶液溫度下，雙相不銹鋼在溶液中的鈍化區(qū)變寬，說明MoO^2-₄的引入改善了雙相不銹鋼在3.5%NaCl溶液中的耐蝕性能。并且從圖5.28中可以看出，當(dāng)溫度升高時(shí)，MoO^2-₄對改善雙相不銹鋼的耐蝕性能的效果越明顯。

  圖5.30為由圖5.29中的極化曲線所得的合金在不同溶液中的點(diǎn)蝕電位值。圖5.30為不同溫度下，2205雙相不銹鋼在不同c(MoO^2-₄/Cl^-)溶液中的自腐蝕電流的關(guān)系圖。不同溫度下，2205雙相不銹鋼在不同溶液中的極化曲線的Tafel 擬合參數(shù)值如表5.10所列。

  從圖5.29中可以明顯看出，在相同溶液中，隨著溶液溫度的升高，2205雙相不銹鋼在溶液中的點(diǎn)蝕電位下降。向3.5%NaCl溶液中加入不同濃度的MoO^2-₄后，2205雙相不銹鋼的點(diǎn)蝕電位都有所升高，并且當(dāng)MoO^2-₄的濃度為0.05mol/L時(shí)，2205雙相不銹鋼在3.5%NaCl溶液中的點(diǎn)蝕電位提高值最大；當(dāng)MoO2-4的濃度提升至0.2mol/L時(shí)，雙相不銹鋼在溶液中的點(diǎn)蝕電位與MoO^2-₄的濃度為0.05mol/L時(shí)的點(diǎn)蝕電位相比沒有明顯升高，反而略有下降。從表5.10中可以看出，在相同溶液中，隨著溶液溫度的升高，2205雙相不銹鋼在溶液中的自腐蝕電流密度呈現(xiàn)增大的趨勢。并且可看出，MoO^2-₄的引入使得雙相不銹鋼在3.5%NaCl溶液中的自腐蝕電流密度升高。當(dāng)溶液溫度為20℃時(shí)，雙相不銹鋼在3.5%NaCl的點(diǎn)蝕電位為1.1348V,分別使MoO^2-₄的濃度為 0.005mol/L、0.05mol/L、0.2mol/L后，雙相不銹鋼的點(diǎn)旋電位分高至1.2235V、1.278V，1.2598V,增值分別為88.7mV,143.2mV.125mV;當(dāng)溶液溫度為30℃時(shí)，雙相不銹鋼在3.5%NaCl的點(diǎn)蝕電位為1.0659V,分別使MoO^2-₄的濃度為0.005ml/L、0.05mml/L、0.2mol/L后，雙相不銹鋼的點(diǎn)電業(yè)分別提高至1.178V.1,2554V,1.1531V,增值分別為112.1mV.189.5mV、87.2mV;當(dāng)溶液溫度為45℃時(shí)，雙相不銹鋼在3.5%NaCl的點(diǎn)蝕電為1.026,分別使MoO^2-₄  的濃度為0.005mol/L、0.05mol/L、0.2mo/L后，取根不銹鋼的點(diǎn)蝕電位分別提高至1.1583V,1.1506V,1.1462V,增值分別為45.70mV、136mV 、133.6mV;當(dāng)溶液溫度為60℃時(shí)，雙相不銹鋼在3.5%NaCl物充蝕電位為0.89279V,分別使MoO^2-₄的濃度為0.005mol/L、0.05mol/L、0.2ml/L后，雙相不銹鋼的點(diǎn)蝕電位分別提高至1.0314V、1.1324V、1.1101V,增值分別為138.6mV,239.6mV,217.3mV。從以上分析可以看出，在不同溶液溫度下，MoO^2-₄的引入對雙相不銹鋼的點(diǎn)蝕電位的影響存在些許差算：在60℃下,MoO^2-₄的引人對雙相不銹鋼點(diǎn)蝕電位的提高最明顯。且在和間的溶液源度下，當(dāng)MoO^2-₄濃度為0.05mol/L時(shí)，雙相不銹鋼點(diǎn)蝕電位提高最明顯。

 從圖5.30中可以看，在相同的溶液溫度下，隨著MoO^2-₄ 在3.5%NaCl溶數(shù)中的濃度的升高，雙相不銹鋼在溶液中的自腐蝕電流密度呈現(xiàn)先上升后下降的趨勢雙相不銹鋼發(fā)生點(diǎn)蝕的主要原因是Cl^-對合金表面鈍化膜的破壞，使得內(nèi)部金屬發(fā)生腐蝕，MoO^2-₄通過降低亞穩(wěn)態(tài)點(diǎn)蝕的數(shù)量和大小使得鈍化膜自修復(fù)能力加強(qiáng)，純化膜穩(wěn)定性提高，點(diǎn)蝕被抑制，點(diǎn)蝕電位升高；不銹鋼在開路電位下，通過金屬陽離子向電解質(zhì)中遷移或者O^2-向金屬遷移的形式形成鈍化膜，該過程的驅(qū)動(dòng)力是金屬和溶液之間的反應(yīng)自由能，并且雙相不銹鋼在這種條件下形成的表面鈍化膜是不均勻的。在NaCI溶液中，MoO^2-₄和CI^-在合金表面存在競爭吸附，MoO^2-₄的引人會(huì)改變CT在不銹鋼表面的吸附狀態(tài)。當(dāng)溶液中的MoO^2-₄濃度較低時(shí)，雙相不銹鋼表面的主要吸附離子是CI^-,由于兩者之間存在競爭吸附，導(dǎo)致Cl^-表現(xiàn)出局部集中，引起局部CI^-濃度的上升，導(dǎo)致雙相不銹鋼在溶液中的自腐蝕電流密度升高，腐蝕速度加快；當(dāng)溶液中的MoO^2-₄。濃度提高時(shí)，雙相不銹鋼在溶液中的自腐蝕電流密度呈現(xiàn)下降的趨勢，此時(shí)，雙相不銹鋼的表面主要是MoO^2-₄的吸附為主，導(dǎo)致Cl^-的局部集中不明顯，甚至脫離雙相不銹鋼表面，減緩了腐蝕速度。

  2507雙相不銹鋼1050℃固溶處理后于45℃下在含有不同濃度鉬酸根離不位到1溶液有所中的動(dòng)電位極化曲線如圖5.31所示。圖5.31顯示含有不同濃度鉬酸根離子溶液中DSS2507的極化曲線走勢大體相同，都有明顯的鈍化區(qū)域，隨著鑰酸根離子濃度的升高動(dòng)電位極化曲線整體左移，且鈍化區(qū)域逐漸變寬，其中當(dāng)鑰酸根離子濃度為0.2mol/L時(shí)陽極極化曲線表現(xiàn)出的鈍化區(qū)域最寬，這表明2507雙相不銹鋼在鉬酸根離子的作用下耐蝕性能增強(qiáng)。Tafel擬合結(jié)果如表5.11所列。從表5.11可以看出隨著鉬酸根離子濃度的升高自腐蝕電位（Ecorr)逐漸升高，具體表現(xiàn)為當(dāng)鉬酸根離子濃度為0 mol/L時(shí)，自腐蝕電位（Ecorr)為－0.38505(Vvs.SCE); 當(dāng)鉬酸根離子濃度升高到0.2mol/L時(shí)，自腐蝕電位（Ecorr)為－0.33374(Vvs.SCE),自腐蝕電位（Ecorr)升高了0.05131V,這表明在鉬酸根離子的作用下2507雙相不銹鋼發(fā)生腐蝕的傾向逐漸減小。從自腐蝕電流（Icorr)角度來看，鉬酸根離子濃度的升高使自腐蝕電流（Icorr)出現(xiàn)了先增大后減小的變化現(xiàn)象，具體表現(xiàn)為當(dāng)鉬酸根離子濃度為0mol/L時(shí)，自腐蝕電流（Icorr)為2.7775×10^-6(A/c㎡);當(dāng)鉬酸根離子濃度升高為0.005mol/L時(shí)，自腐蝕電流（Icorr)增大為4.0651×10^-6(A/c㎡),升高了1.2876×10^-6(A/c㎡),表明此時(shí)鋼的腐蝕速率加快，造成這種現(xiàn)象的原因在于MoO^2-₄和Cl-共存時(shí)容易在鋼表面發(fā)生競爭吸附。當(dāng)溶液中的鉬酸根離子濃度較低時(shí)氯離子主要吸附在鋼的表面，在鉬酸根離子和氯離子競爭吸附的作用下，氯離子表現(xiàn)出局部集中，進(jìn)而導(dǎo)致局部氯離子濃度上升，使得DSS2507在溶液中的自腐蝕電流（Icorr)變大，腐蝕速度加快。當(dāng)鉬酸根離子濃度繼續(xù)升高，則表現(xiàn)出自腐蝕電流減小的趨勢，具體表現(xiàn)為鉬酸根離子濃度升高至0.2mol/L時(shí)自腐蝕電流（Icorr)減小至1.0783×10^-6(A/c㎡),與在不含有鉬酸根離子的介質(zhì)中相比減小了1.6992×10^-6(A/c㎡),即表示MoO^2-₄濃度升高使2507雙相不銹鋼的腐蝕速度減小。當(dāng)鉬酸根離子濃度較高時(shí)，2507雙相不銹鋼的表面主要吸附的是鉬酸根離子，在鉬酸根離子的作用下氯離子的局部集中不明顯甚至脫離鋼表面，從而減緩了腐蝕速度。此外，從表5.11能夠看出2507雙相不銹鋼于溶液中的點(diǎn)蝕電位（Eb)隨著鉬酸根離子濃度的升高呈逐漸變大的趨勢，當(dāng)鉬酸根離子升高至0.2mol/L時(shí)，擊破電位（Eb)從0.8136(V vs.SCE)升高至1.1327(V vs.SCE)升高了0.3191V.(Eb-Ecorr)差值表示點(diǎn)蝕形核阻力的大小，從表5.11可以看出（E1-Ecorr)差值隨著鉬酸根離子濃度的升高呈逐漸增大的變化趨勢，當(dāng)鉬酸根離子濃度為0mol/L時(shí)，（Eb-Ecorr)值為1.19865V,隨著鉬酸根離子濃度升高至0.2mol/L (Eb-Ecorr)值為1.46644V,升高了0.26779V,(Eb-Ecorr)差值的升高表明2507雙相不銹鋼在溶液中點(diǎn)蝕形核阻力變大，即2507雙相不銹鋼產(chǎn)生點(diǎn)腐蝕的傾向減弱。根據(jù)點(diǎn)蝕電位（Eb)以及（Eb-Ecorr)值的變化規(guī)律可知，MoO^2-₄濃度升高使2507雙相不銹鋼的孔蝕敏感性減弱，發(fā)生點(diǎn)腐蝕的傾向減小，即鉬酸根離子對DSS2507形成點(diǎn)蝕有抑制效果。

  銷酸鹽在金屬表面的吸附作用是使其能夠抑制金屬發(fā)生腐蝕的主要原因。前入通過對鑰酸鹽緩釋機(jī)理的研究表明，鉬酸根離子對金屬點(diǎn)蝕的抑制作用主要是通過吸附在金屬表面或者金屬表面活性點(diǎn)處來實(shí)現(xiàn)的。在含有氯離子的介質(zhì)中，金屬表面的鈍化膜容易受到氯離子的破壞而裸露出新鮮表面，當(dāng)鉬酸根離子跟氯離子共存時(shí)，鉬酸根離子會(huì)在金屬外表面保護(hù)膜上產(chǎn)生誘導(dǎo)吸附，能夠提高鉬酸根離子在被氯離子損壞的保護(hù)膜上的吸附量，進(jìn)而抑制了點(diǎn)蝕的發(fā)生和發(fā)展。此外，當(dāng)鉬酸根離子與氯離子共存時(shí)，這兩種離子會(huì)產(chǎn)生“競爭吸附”，鉬酸根離子會(huì)減弱氯離子的吸附，使金屬表面上鈍化膜的耐點(diǎn)腐蝕性能提高，進(jìn)而增強(qiáng)了鋼的耐點(diǎn)腐蝕能力，抑制了2507雙相不銹鋼發(fā)生點(diǎn)腐蝕。

  綜上所述，MoO^2-₄對鋼發(fā)生腐蝕有抑制效果，且隨著MoO^2-₄濃度的升高鋼抗點(diǎn)腐蝕的性能增強(qiáng)，產(chǎn)生點(diǎn)腐蝕的傾向減弱。

  圖5.32是室溫下固溶態(tài)為1050℃的2507 雙相不銹鋼分別在45℃3.5%NaCI溶液以及含有0.05mol/L鉬酸根離子的3.5%NaCl溶液中動(dòng)電位陽極極化后的微觀組織形貌。如圖5.32(a)所示，當(dāng)DSS2507雙相不銹鋼于3.5%NaCl溶液中動(dòng)電位極化后的微觀組織形貌顯示出的腐蝕坑較大，分布于鐵素體（α)基體上；而當(dāng)鉬酸根離子濃度為0.05mol/L時(shí)，從圖5.32(b)中可以看出點(diǎn)蝕坑變小，且數(shù)量減少。這進(jìn)一步說明鉬酸根離子降低了2507雙相不銹鋼的點(diǎn)蝕敏感性，抑制了2507雙相不銹鋼點(diǎn)蝕的發(fā)生。