馬氏體不銹鋼復合板的基層為SPU36N-SUS410S(相當于我國Q395)鋼，覆層為馬氏體不銹鋼0Cr13.

1. 焊接方法

  基層選用焊條電弧焊和埋弧焊，隔離層和覆層采用不銹鋼藥芯焊絲FC-WE309T(日本產）的二氧化碳氣體保護焊。

2. 焊接材料的選擇

  基層的焊接方法有兩種：焊條電弧焊選用J507(E5515型）焊條，埋弧焊選用H10MnSi(ER50型）焊絲和HJ431焊劑。

  隔離層和覆層均為藥芯焊絲FCWE309T,配用不同氣體的氣體保護和E309型焊條電弧焊，它們熔敷金屬的化學成分見表5-37。從表中可看出，藥芯焊絲無論配用二氧化碳氣體還是氬氣作為保護氣體，其熔敷金屬的化學成分相當。與E309型焊條相比，熔敷金屬的化學成分也相當，且含碳量還低于E309型焊條。使用廉價的二氧化碳氣體保護焊也不會使焊縫金屬增碳。焊縫金屬為奧氏體和體積分數為7%~10%的鐵素體，這有利于焊接接頭抗裂性能和耐腐蝕性能。

3. 坡口形式

  坡口形式如圖5-20所示，為階梯式坡口。它的優點是，不僅便于焊工在操作時控制焊縫厚度，降低了根部的熔合比，而且更重要的是避免了用常規坡口形式所帶來裝配不準確的特點。

4. 焊接工藝

①. 焊前清理

   在組裝前，要將坡口內和待焊面兩側各50mm范圍內清理干凈，不得有油污和銹蝕。

②. 裝配

  裝配時以覆層SVS410S鋼板為基準，錯邊量≤0.5mm;定位焊一定要在基層上進行，所用焊接材料與正式焊接用的焊接材料相同，定位焊縫長度為30~50mm.

③. 焊接順序

  為先焊覆層側的基層焊縫，首先用直徑為3.2mmJ507(E5515型）焊條進行焊條電弧焊打底（圖5-21(a)中的焊縫1);然后用直徑4mm焊條進行蓋面焊（圖5-21(a)中的焊縫2).此焊縫表面應略高于坡口平臺。基層外側焊縫采用埋弧焊（圖5-21(a)中的焊縫3和4).基層焊接完畢進行X射線探傷，合格后方可焊接隔離層和覆層。

  隔離層和覆層焊接以前，先修磨覆層側的基層焊縫表面，使其與平臺基本平齊，如圖5-21(a)所示，然后用FCWE309T藥芯焊絲氣體保護焊施焊，焊絲直徑為1.2mm,焊接順序見圖5-21（b).

  基層、過渡隔離層和覆層的焊接參數見表5-38.

④. 隔離層和覆層的焊接操作要點

  焊槍做直線運動，盡量不做橫向擺動；采用左向焊法，便于焊工觀察熔池前端的坡口，易控制焊縫成形；階梯狀坡口底部寬為14~16mm,需采用單層雙道焊，第1道焊縫不宜過寬，不超過寬度的2/3,一般控制在1/3~2/3之間，否則第2道焊縫成為窄而深的焊道，易造成隔離層焊縫的未熔合和夾渣；熄弧后，有時熔渣附著在焊絲端頭形成熔球，在此情況下就不能順利打弧，必須剪去；熄弧后重新引弧的位置，應在熔池前端15~30mm處開始，電弧引燃后快速送向弧坑處，填滿弧坑后才能繼續向前施焊。