通常情況下，金相試樣的制備包括了取樣、鑲嵌、標號、磨光、顯示等幾個步驟。但不是每個金相試樣的制備都必須經歷上述步驟。如果所選取的試樣形狀、大小合適，便于握持磨制，則不必進行鑲嵌；如果檢驗僅是材料中非金屬夾雜物或鑄鐵中的石墨，則不必進行浸蝕。總之，應根據具體目的來確定制樣步驟。          

1. 取樣

  取樣是金相試樣制備的第一道工序，若取樣不當，則達不到檢驗目的，因此，所取試樣的部位、數量、磨面方向等應嚴格按照相應的標準規定執行。

  取樣中還要注意三個方面的選擇。其一，取樣部位和磨面方向的選擇。取樣部位須要和檢驗目的要求一樣，這樣才能使切取的試樣具有代表性。必要時，應在檢驗報告單中添加圖文標明取樣部位、數量和磨面方向。其二，取樣方法，由于備件材料的形狀各異，也有用不規則外形的試樣。若表面不規則，應將棱邊倒圓，防止在磨制時，試樣劃破砂紙和拋光織物，造成被織物掛飛，造成事故。反之，檢驗表面的試樣，嚴禁倒角并保證磨面平整。切取試樣時根據被檢驗材料的軟硬程度可采取鋸、車、刨、銑、線切割等不同方法。其三，試樣的熱處理，經取樣而獲得的金相試樣，有的可直接進行磨制，有的則需要熱處理后才能進行磨制，如檢驗鋼的本質晶粒度，非金屬夾雜物，碳化物不均勻度等項目的試樣，需經熱處理，其處理方法按相應標準規定執行。        

2. 鑲嵌

  當金相檢驗的材料尺寸過小或形狀不規則時，由于不便于握持，可采用鑲嵌的方法，得到尺寸適當，外形規則的試樣。當檢驗試樣的表層組織時，為防止在磨制中產生倒角，也可采用鑲嵌。一般取樣后用銼刀或砂輪將磨面修平，便可進行鑲嵌。常用的鑲嵌方法有機械夾持法，塑料鑲嵌法和低熔點合金鑲嵌法等。     

3. 磨光

  金相試樣經過取樣、鑲嵌后，還需進行磨光、拋光等工序，才能獲得表面平整光滑的磨面。試樣切取后形成的粗糙表面，經過粗磨、細磨、拋光工序后，磨痕逐漸消除，從而得到平整光滑的磨面。      

4. 拋光 

  拋光后的試樣表面呈現出平滑光亮、無痕鏡面狀態，置于金相顯微鏡下觀察時，除了可以見到非金屬夾雜物、孔洞、裂紋、石墨和鉛青銅的鉛質點以及極硬相在拋光時的浮凸外，只能看到一片光亮，看不到顯微組織。只有采用適當的顯示方法，才能顯示出組織。  顯示組織的方法很多，可分為化學顯示、電解顯示和其它顯示方法。其中化學顯示法具有顯示全面，操作簡便，迅速、經濟、重現性好等優點。在生產和科研中得到了廣泛應用。     

  最后，上述金相試樣的制備，均需切取試樣，但某些大型機件、構件以及曲面、不銹鋼管道內壁、斷口、放射性材料等，不允許破壞取樣檢驗，則可采用膠膜復型法，復制成薄膜樣品，可在金相顯微鏡或生物顯微鏡下觀察。

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